金剛石線切割是晶硅切割的發(fā)展方向，但在目前發(fā)展情況下尚有其不足之處。

　　1 金剛石線切割尚具備經(jīng)濟優(yōu)勢

　　（1）多晶硅料利用率不高。硅片切割環(huán)節(jié)使用多線切割機將單晶硅棒或多晶硅鑄錠切割成厚度為180～200μm 的薄片。多線切割機內部含有多個槽輪，槽距約300-350um，而硅片厚度僅約180-200um，可以看出約40%的多晶硅料將在切割環(huán)節(jié)中損耗。而刀損的大小主要取決于切割鋼絲和切割超硬材料的粗細。傳統(tǒng)的超精細切割鋼絲一般直徑約100-120um，碳化硅刃料直徑約8um。金剛石線素線的直徑約120-150um,但兩側電鍍的金剛石顆粒直徑約20um。因此每切割一塊標準600mm 長硅棒，金剛石線切割技術將少生產(chǎn)約160 片硅片，硅料的利用效率下降。

　?。?）輔材成本較高。金剛石線在硅片切割領域的運用尚未大規(guī)模推進，目前金剛石線的銷售價格約100元/千米，由此推算，金剛石切割技術下每片硅片所需輔材成本約3 元，而傳統(tǒng)技術下單位硅片的輔材成本約2.07 元。我們研判，人造金剛石單晶已是成熟產(chǎn)業(yè)，其成本下調幅度較小，未來金剛石切割線的成本下降主要依賴電鍍技術的成熟和規(guī)?；a(chǎn)。預計短期內，金剛石線在太陽能硅片領域暫不具備經(jīng)濟優(yōu)勢。

　　2 金剛石線切割存在一些技術障礙

　?。?）傳統(tǒng)鋼線切割采用自由研磨方式，硅片表面紋理規(guī)則，斷面完整性好，翹曲變形小，片厚一致性好。而金剛線采用固定磨粒切割方式，鋸齒不能均勻分布，硅片表面容易產(chǎn)生較大劃痕，影響制絨和硅片的轉換效率，下游客戶不收貨。

　　（2）金剛線切割下翹曲度較大，硅片容易折斷。

　?。?）金剛石電鍍時使用金屬鎳，刻劃高溫容易將金屬物質殘留在硅片上。

　　（4）單晶硅中晶格排列整齊，但是多晶硅則容易出現(xiàn)異質節(jié)點，導致金剛線在切割時出現(xiàn)跳線、斷線等問題。

　　本公司經(jīng)營金剛石線切割多年，以上做一些簡單的能夠排除“故障”的方法，希望對使用者有所幫助。